6125 岡本工作（東２） 3040円 －5円
第2四半期は売上14％増157億円、営業益72％増13.7億円、経常59％増11億円、純益78％増9.1億円、一株純益223円で着地。期初予想のそれぞれ、160億円、11億円、9.5億円、7.5億円、187円から大きく上方修正しての着地となりました。しかも、7～9月期の営業益は第1四半期の5.2億円から大きく拡大して8.5億円。文句なし。同社も下期に利益が厚くなる特殊性がありますから、この着地で通期予想の売上11％増320億円、営業益28％増26億円、経常37％増23.5億円、純益16％減16.5億円、一株純益411円の達成は確実視してよいはずで、またわずかにながらも通期予想の上方修正期待も浮上したと判断して良いでしょう。受注状況は、受注高は前期比15％増の245億円、受注残高に至っては前期比2倍の296億円。また工作機械と半導体関連装置の2つのセグメントを見ても、工作機械の受注残高は98％増の139億円、半導体関連装置の受注残高は2.1倍の156億円。非の打ち所がない受注状況です。この受注状況から考えてもＴスマートと同じく、通期の上方修正をほぼ確実視して良いと思います。セグメント状況は・・・・①工作機械→幅拾い業種で精密平面研削盤の需要が高まり売上堅調。受注状況についても大型平面研削盤の受注が好調で、精密部品加工用途の静圧スライド＆リニアモーター駆動超精密大型研削盤の受注好調。海外市場の受注も好調で、米国は医療機器関連と自動車関連が、欧州は汎用タイプ平面研削盤の需要堅調。中国は自動車及び工作機関連の精密金型や自動化設備向けの製品群の販売と受注が堅調と。非の打ち所なし。売上12％増124億円、セグメント益61％増10.5億円。②半導体関連装置→ポリッシュ装置、次世代パワー半導体用各種装置の重点販売を実施し、中国や東アジアでウェーハ用ポリッシァーやグラインダーの拡販に成功。国内も同じく好調で、受注も堅調とコメント。売上24％増33億円、セグメント益32％増7.6億円。文句なし。しかも、上記にあるように半導体関連装置の受注残高は前期比２倍です。納品が第3四半期以降から本格化し始めると考えておいて良いでしょう。一株純資産は2550円。配当は80円の予定。絶好と考え一旦ここは強気買い。3400円から心おきなく強気買いに転換する予定とします。8/24（目標修正）8/9（スタートダッシュに成功第1四半期・概況・セグメント状況と感想・目標修正）7/9（深押しで微修正）7/2（決算資料/世界で唯一の総合砥粒加工機メーカー＆同社の特徴＆受注と受注残高＆今期の見通し）6/16（買い推奨開始・世界唯一の総合砥粒加工機メーカー・文句なしの前期と今期予想・概況・セグメント状況・前期比3.1倍207億円の受注残高から上方修正の可能性大・目標設定）。目標株価Ⅰ【短期目標①4800～5000円（レシオ12倍）②5350～5400円（レシオ13倍・年初来高値5210円更新）③5800円（レシオ14倍）】～ 目標株価Ⅱ【中長期目標①5800～5900円（今期EPS450円予想しレシオ13倍）②6300円（今期EPS450円予想しレシオ14倍）③6600～6700円（今期EPS450円予想しレシオ15倍）】は修正し、目標株価Ⅰ【短期目標①4000～4100円（レシオ10倍・50週線回復・週足完全陽転）②4500円（レシオ11倍）③4900～5000円（レシオ12倍）】～ 目標株価Ⅱ【中長期目標①5000～5100円（今期純益19億円EPS460円予想しレシオ11倍・18年高値5210円）②5500円（今期純益19億円EPS460円予想しレシオ12倍）③5900～6000円（今期純益19億円EPS460円予想しレシオ13倍）】とします。ＳＰ。