6315 ＴＯＷＡ（東１） 1066円 ＋39円
引け後にＩＲニュース。シンガポール企業グループ中国の金型製造事業を買収して、同社が中国ですでに展開する半導体製造装置事業とこの金型事業を融合させて事業発展と拡大を目指すと発表。売上規模は4億円程度ですから業績寄与が大きいわけでもありませんが、半導体製造装置事業と金型事業を融合させて、半導体製造用精密金型と精密加工の生産を開始するとのこと。これから半導体は微細化精密化を加速して行く模様です。もしそうなら、微細化精密化で世界的に優位を持つ日本企業の出番です。当欄ですでに微細化精密化とコメントして大きく上昇したのはプリント基板のメイコー。これからこの超微細化超精密化を手がかり材料にして業績拡大と株価上昇が期待できるのは、同社や鈴木、エノモトなどだと考えています。ただし、そうは言ってもまだボトム離脱さえしていません。1100円75日線回復して8月高値1149円を抜け切ってから、ゆっくと本格買いを開始することとし、1200円25週線回復して完全に強気買い開始とします。また来週も日足の陽線を連続して1100円を回復してそのまま8月高値1149円に接近して来るようなら、その時点で心もち強気での買い場探しに転換するようにして下さい。ところで業容拡大を相当に急いでいます。7月のニュースリリースで、オムロンのオムロンレーザーフロントという会社の買収を発表。業績寄与は軽微ですが、レーザー加工技術を導入して超微細化超精密化技術や製品を強化しようとしていると思います。さすがとしか言いようのないそつのない成長戦略と施策だと感じ入りました。フェローテックと違い買い残は減少してくれているために、アルバック株よりも早めに反転してくれるかもしれません。そのためには是非にも8月高値1149円を抜くことが必要です。抜けば25週線1200円回復を早々と成しえ50週線1600円に向けて週足陽線連続して上げ始めてくれるかもしれません（1200円からは強い上げサイン点灯ゆえに少し長めの週足陽線連続して上げ始めるかも）。8/29（微細化超精密化武器に半導体モールディング分野の世界的企業）8/27（半導体封止装置分野で世界的リーディングカンパニー）8/23（買い推奨開始・半導体封止分野のリーディングカンパニーでアピックヤマダのライバル企業・低調な第1四半期と今期予想・概況/経営成績に関する説明・セグメント状況・目標設定）。目標株価Ⅰ【短期目標①1350～1400円（レシオ12倍）②1500円（レシオ13倍）③1600円（レシオ14倍）】～ 目標株価Ⅱ【中長期目標①1600～1650円（レシオ14倍）②1750円（レシオ15倍）③1850円（レシオ16倍）】。来期以降の業績拡大を確認できれば徐々に最大目標を18年高値2398円、17年高値2530円に引き上げて行く方針。ＳＰ。