6627 テラプローブ（マザーズ） 1656円 ＋32円
下記のアピックヤマダは半導体後工程関連の企業。同社も同じです。同社の場合は半導体製造の最終工程であるテスト工程の受託事業を展開しています。アピックヤマダの資料等の内容から判断しても、半導体市場は前工程の設備投資（中国をメインとする）が一巡して、後工程の設備投資が本格化することが示されています。つまり、半導体の生産が今後更に拡大する可能性を示唆しているということです。ならばです。その半導体の増産に合わせて、同社のテスト工程の受託受注が比例して増加することになります。目先的以外にも中期的にも同社の受注は拡大するものと想定しておいて良いということになります。日足の完全陽転回帰は1645円。ほぼ完全陽転に成功しています。じわじわと5月高値1733円を更新に向かい、更新してから13年高値1848円にトライになると予想します。高値であることも手伝い板が薄いからその分だけ少し慎重に強気買いとします。ただ、明日以降今日の高値（1669円）を抜くようなら、す～と高値を更新して来る可能性も。買い残は減ったまま67万株で変動がありませんでしたから（5月高値時のしこりがないということ）。5/26（第1四半期資料解説/大規模設備投資と減価償却は下期からピークアウトを予想/下期から利益率拡大の可能性/5月からテラパワー稼働）5/24（驚異的高収益・第1四半期おさらい/経営成績に関する説明＆セグメント状況＆財務）5/23（目標修正）5/22（目標修正）5/18（目標修正）5/15（会社予想から上振れて着地第1四半期・すでに上方修正期待浮上の第2四半期予想・第2四半期営業益14～15億円予想し純益30億円前後の可能性・セグメント状況・目標修正）5/5（広島事業所の譲渡価格3.7億円と発表・特益計上へ）4/26（台湾半導体企業大攻勢・目標修正）4/20（ＭＳセキュリティ保護マイコン開発し台湾企業製造でテスト工程受託市場拡大継続可能性大・テスト工程受託分野で親とともに世界的企業に成長も）4/17（一応ほぼ抵抗線払い切り・第1四半期発表は期待を予想）4/5（台湾や中国で最先端半導体向けの大規模設備投資続々で同社のテスト工程受託事業拡大の可能性）3/29（企業価値向上に向けて意欲感じる人事発表・パワーテック秋田を今後吸収する可能性も）3/28（自動運転支援システム普及は予定通り・半導体需要も拡大継続）3/27（ルネサス台湾へ製造委託などから同社のテスト工程受注拡大の可能性大・タイムスケジュールおさらい）3/26（目標微修正）3/19（予想の表面上レシオは4倍でＰＢＲ0.5倍）3/17（マイクロン社ＣＥＯインタビュー記事）3/12（今月中に台湾新工場完成・顔認証モジュール展開注目）3/7（東芝の次世代半導体に見られるように半導体テスト工程受託市場はまだまだ拡大イコール同社の業績も拡大へ）2/27（広島事業所譲渡5月/8月九州事業所拡張工事/3月台湾工場完成・特益計上で純益は30億円前後に拡大との憶測・3/29株主総会に向けて注目・目標修正）2/23（貸借対照表の改善・人事・台湾企業とのシナジー追及へ・セグメント状況とバランスシートの復習・第1四半期の営業益10億円に届く可能性浮上・強靭な財務内容・目標微修正）2/19（文句なし12月通期・文句なしの第1四半期予想・概況・セグメント状況・今期営業益経常は30～32億円の可能性で11年3月期に続く過去2番目の高利益予想・一株純資産2426円・正味ＥＰＳ160円予想し目標修正）検索チェック。目標株価Ⅰ【短期目標①1800～1850円（今期正味EPS175円予想しレシオ10倍強・13年高値1848円）②2050～2100円（今期正味EPS175円予想しレシオ12倍）③2250～2300円（今期正味EPS175円予想しレシオ13倍）】～ 目標株価Ⅱ【中長期目標①2300円（今期正味EPS175円予想しレシオ13倍）②2400～2500円（今期正味EPS175円予想しレシオ14倍・一株純資産2416円）】。特益計上発表や第3四半期確認後に再設定します。ＳＰ。